SMT, BGA forrasztóállomás
BGA forrasztóállomás (forrasztó állomás), és kellékek forgalmazásával foglalkozunk, használt és új berendezések raktárról
már 400.000.- Ft -tól. (vásárlás előtt próbálja ki nálunk...)
>>>Töltse ki az űrlapot, 24 órán belül tájékoztatjuk az Ön által megadott email címen.<<<
- 3 év teljeskörű garanciát vállalunk
- Ingyen induló készlet biztosítunk ( A legelterjedtebb BGA stencilek, a legelterjedtebb forraszlabdák, folyasztószer, tisztítószer, egyéb eszközök
- Új használt BGA forrasztóállomás beszámítás vásárláskor
- Ingyenes oktatást, betanítást kínálunk melyhez minden felszerelést biztosítunk.
- Gépeink kedvező árúak (*Árlista*)
- Szakmai tapasztalatainkat díjmentesen megosztjuk ügyfeleinkkel!
- Amennyiben rendelkezik néhány éves elektronikai ismerettel segítségünkkel Ön is profi lehet.
Tudta hogy a laptop alaplap hibák nagy része chipset cserével vagy "újragolyózás" -sal javítható?
A laptopok általában sokkal nagyobb hőterhelésnek vannak kitéve mint a desktop asztali számítógépek. Használat során sokszor mozgatjuk deformáljuk, mindezek következtében kontakthibák keletkeznek az alaplapon, melyek BGA forrasztóállomás segítségével javíthatók.
A kontakt hibák főbb előfordulási helyei
- Chipek magjában (BGA cserével javítható)
- Alaplapra forrasztott alkatrész alatt (BGA chip) (BGA újragolyózással javítható)
- Ritkább esetekben a rétegek közötti galvanizálás megszakadása okozza. (időigényesen egy részük javítható, de tudni kell milyen jellegű hibákba érdemes időt fordítani, és mely típusoknál)
- Tipikus kontakthiba hely a memóriamodulok foglalatai...
- Tovább...
Újragolyózás
Vannak bizonyos laptop alaplapok melyek következetesen ugyanazokat a hibákat produkálják, és szinte minden esetben ugyanazzal a módszerrel meg is javíthatók, ráadásul alkatrész csere nélkül. Ez a technika az újragolyózás vagy angol néven reballing (reball) folyamat. Az újragolyózás során a szakszerűen eltávolított BGA chipet tisztítás után új óngolyókkal látjuk el, majd visszaforrasztjuk az alaplapba. Az újragolyózásra azért van szükség, mert gyakran előforduló hiba az IC és a panel közötti kontakthiba, mely a hőingadozástól vagy egyéb mehanikai behatástól következik be. A tisztítás után visszaforrasztott IC megfelelően fog érinkezni.
