BGA forrasztóállomás, Rework állomás +Bérlés +Részlet

BGA, SMT, SMD forrasztóállomásokat, BGA rework állomásokat értékestünk szervizek, elektronikai fejlesztő cégeknek, gyártóknak betanítással, induló készlettel (notebook szervizeknek). A forrasztóállomás (BGA rework állomás) vásárlás. Vásárlóink főként laptop szervizek, valamint ipari elektronikákat fejlesztő, gyártó vállalkozások, mindemellett a magyarországi BOSCH szerviz is forrasztóállomásunkkal javít készülékeket. Forrasztástechnika.

Forrasztóállomás

3 év Garancia

Díjmentes forrasztóállomás kezelés oktatás, betanítás

  • Forgalmazott BGA forrasztóállomás (rework állomás) használata.
  • Konkrét ki illetve beforrasztási műveletek, BGA forrasztás betanítása a gyakorlatban. Nem bemutató, hanem Ön végzi a munkát.
  • Támogatjuk javítási munkáját, kérdéseit megválaszoljuk
  • Részletre, bérlés, részlet fizetés, bérbe, lízing

Ingyenes induló készlet

  • A legelterjedtebb BGA stencilek, forraszlabdák
  • Folyasztószer, tisztítószer, és egyéb eszközök

BGA forrasztás, csere, golyózás, újragolyózás

Vannak bizonyos laptop, LCD TV stb, alaplapok melyek következetesen ugyanazokat a hibákat produkálják, és szinte minden esetben ugyanazzal a módszerrel meg is javíthatók, alkatrész cserével vagy anélkül. Ez a technika az újragolyózás, angol néven reballing (reball) folyamat. Pl. VGA BGA javítás, golyózás. Az újragolyózás során a szakszerűen eltávolított BGA chipet tisztítás után új óngolyókkal látjuk el, majd rework állomás (forrasztóállomás) segítségével visszaforrasztjuk az alaplapba. (Csere esetén új alkatrészt ültetünk be.) Az újragolyózásra azért van szükség, mert időnként előforduló hiba az IC és a panel közötti kontakthiba, mely a hőingadozástól, esetleg egyéb mechanikai behatástól következik be. A tisztítás után visszaforrasztott IC megfelelően fog érinkezni. Forrasztástechnika - μBGA, CBGA, PTH, CCGA, CSP, PBGA, VQFN, QFN, PLCC, POP, MLF, CSP, MLF, PGA, SMD - kiváló forrasztás, infrapaneles forrólevegős, infra bga állomás ...


Laptop alaplap javítás !

Tudta hogy a laptop alaplap hibák nagy része chipset cserével BGA "újragolyózás" -sal, / cserével javítható?

 Adja le laptopját itt.   -   Átlagosan 2-5 nap alatt javítunk.   -   A várható díjról érdeklődjön most   -   (+36) 30 943 0972  
BKV útvonaltervező, itt!

ÁtvevőpontA laptopok általában sokkal nagyobb hőterhelésnek vannak kitéve mint a desktop asztali számítógépek. Használat során sokszor mozgatjuk deformáljuk, mindezek következtében kontakthibák keletkeznek az alaplapon, melyek BGA forrasztó állomás v. rework állomás segítségével javíthatók. BGA forrasztóállomás notebook javítás, szerviz, bga forrasztás.

A kontakt hibák főbb előfordulási helyei

  • Chipek magjában (BGA cserével, javítható)
  • Alaplapra forrasztott alkatrész alatt (BGA chip) (BGA újragolyózással javítható, BGA forrasztás)
  • Ritkább esetekben a rétegek közötti átvezetések megszakadása okozza. (időigényesen egy részük javítható, de tudni kell milyen jellegű hibákba érdemes időt fordítani, és mely típusoknál)

  BGA forrasztóállomás

Név*:
E-mail cím*:
Telefonszám*: