Bga újragolyózás (BGA reballing)
A BGA újragolyózás még azoknak is kihívást jelent akik ügyesen forrasztanak ki-be különféle alkatrészeket. Egy hosszabb szabadság, már visszaesést jelent, és kell 1-2 nap ráhangolódás mire visszaáll a rutin. A MAGNETRON RWSxx BGA forrasztóállomások segítségével néhány BGA újragolyózáshoz (bga reballing) elkerülhetetlen munkafázis nagymértékben leegyszerűsítetté vált bga rework állomás speciális funkciójának köszönhetően. Vásárláskor betanításra kerülnek ezek a műveletek. (BGA: Ball Grid Array, azaz Golyó Rács Halmaz) Az általunk végzett munkákról a referenciák menüpot alatt nyer áttekintést.
Gyártósoron több száz BGA IC hibás pozicióban lett beültetve. Új BGA-k kerültek visszaforrasztásra.
A szárítás fontossága
Az alkatrész forrasztása csak páramentes alkatrésszel végezhető el biztonságosan. Az indikátor jelzi, hogy szükség van-e az alkatrész szárítására vagy nem. Amennyiben indikátor nélkül nem vákummentes csomagolással kapjuk meg az árut, úgy (amennyiben más igény nincs) 24 órás 90C fokos szárítást alkalmazunk ki-beforrasztás vagy újragolyózás esetén. A szárítási művelet kihagyása forrasztás közben csattanó hanggal vagy felpúposodás jelzi a tönkremenetelt, de előfordulhat részleges tönkremenetel is, amikor csak szűkebb hőmérséklet tartományban működik az alkatrész, vagy élettartama csökken. Munkáinkat itt tekintheti meg, a forrasztóállomás prospektusa itt érhető el.
BGA reballing, újragolyózás lépései
